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图特哈蒙:晶圆是什么?

2020-11-13 12:25 浏览:

图特哈蒙:晶圆是什么?

  晶圆电子产行业术语之一。

  度的硅(纯度,99.99.....99,点后9-11个9),一般被做成直径6,8英寸或者12英寸的圆柱形棒。

  集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片(圆形),然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去,做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片(小规模电路或者三极管的话,每片上可以有3000-5000片),这些加工好的圆形硅片就是晶圆。

  之后它们将被送到半导体封装工厂进行封装,之后的成品就是我们看到的塑封集成电路或者三极管了。

  (Wafer)是指硅半导体集路制作所用的片,由于其形状为,为晶圆。

  晶圆

  晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格。

  晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术,在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。

  基本原料

  硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

  晶圆是微产业的行业术语之一

  高纯度的纯度,99.99.....99,小数点后面9-11个9)般被做成直径6英寸,8英寸或者12英寸的圆柱形棒。

  集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片(圆形然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去,做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片(小规模电路或者三极管的话,每片上可以有3000-5000片),这些加工好的圆形硅片就是晶圆。

  之后它们将被送到半导体封装工厂进行封装,之后的成品就是我们看到的塑封集成电路或者三极管了。